Amazon
シニア
Annapurna Labsで次世代ネットワーキングチップのData Path HALを開発する組み込みソフトウェアエンジニア
このポジションはAnnapurna Labs(テルアビブにあるAWSの半導体部門)のData Path HALチームに所属し、AWSのクラウドインフラ(Nitro)を支える次世代ネットワーキングチップ向けの組み込みソフトウェアを開発します。5年以上の経験が必須で、Cプログラミング、HW/SWインターフェース、コンピュータアーキテクチャに関する深い質問に加え、SoC開発ライフサイクルの深掘りを想定してください。
この面接を練習する
無料 · この職種に合わせて調整されたライブ音声模擬面接
この面接で問われること
- 組み込み・HAL開発のためのCプログラミング
- ボード・チップレベルでのHW/SWインターフェース設計
- コンピュータアーキテクチャの基礎
- SoC開発ライフサイクル
- 分野横断のテクニカルリーダーシップ
よくある質問の方向性
新しいネットワーキングチップ向けハードウェア抽象化レイヤーの設計
ハードウェアとソフトウェアの境界をまたぐ問題のデバッグ
仕様策定からブリングアップまでのSoC開発ライフサイクルの説明
ハードウェアチームとファームウェアチームを巻き込んだクロスファンクショナルなタスクのリード
組み込みシステム開発におけるLinux環境での作業経験
経験者はこう語る
リアルな Embedded Software Engineer - Nitro の面接体験 — 候補者の公開投稿をもとに出典付きで再構成。
Amazon · SDE I(修士新卒、コンピュータサイエンス専攻)オファー獲得Amazon SDE I 新卒面接体験談:オンラインアセスメント3種+面接3回、5営業日でオファー
修士課程の新卒者が、Amazonの3段階からなるオンラインアセスメントすべてと、45分のオンライン面接3回を経験した。どのラウンドもコーディングが始まる前にリーダーシッププリンシプルの質問から始まり、最終面接から5営業日以内にオファーが出た。
面接時期: 2019年10月 · ワシントン州シアトル、米国
Amazon · SDE I(新卒)オファー獲得Amazon SDE 1 新卒面接体験談:OA1回、オンサイト4ラウンド連続、オファー獲得
新卒の候補者はLinkedInの知人つながりでこの求人を見つけ、応募から1週間以内にOAを通過し、6時間のバーチャルオンサイトに臨んだ。1時間ずつ4ラウンドで、行動面接のすべての回答に3〜4問の深掘り質問がついた。
面接時期: 2021年1月 · 米国ワシントン州シアトル
Amazon · SDE I不合格Amazon SDE I 面接体験談:グローバルセリングチーム、2022年
LinkedIn経由のリファラルにより、このSDE I候補者はAmazonの通常のオンラインアセスメントを免除された。その後、データ構造とアルゴリズムの電話スクリーニングと、コーディング問題とAmazon Leadership Principlesに関する質問をセットにした技術面接2回を経たが、その後連絡はなかった。
面接時期: 2022年3月 · 記載なし
Amazon Embedded Software Engineer の面接一覧
関連する面接
Amazon
ミドル
Software Development Engineer II, Amazon Smart Vehicles
Amazon
ミドル
Software Development Engineer, Ads AI Core Infra
Amazon
ミドル
Software Engineer II, Leo Regulus
Netflix
シニア
Software Engineer 5 - Foundation Tech & Embedded Graphics
Figma
ミドル
Software Engineer, Traffic
新卒